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既能够检测实装基板,又可检测小型电子部件的高分辨率X射线CT系统——Xslicer SMX-6010

发布时间:2023-11-20 阅读次数:257次

 

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近年来,随着电子设备不断向轻、薄发展,所使用的零部件也在不断变小,随之而来,需要能够观察和解析这些高性能零部件的机器。岛津Xslicer SMX-6010(图1),就是能够对产品及零部件内部进行非破坏检查的设备。这款设备的标配中的倾斜CT(以下简称PCT),通过对双面实装基板进行断层扫描,获得CT图像,可以观察到焊接面的孔隙和内层布线情况。但是,PCT虽然可以得到平面断层像,但由于厚度方向数据受到限制,所以无法获得完全的3D图像。在此基础上,岛津开发了Xslicer SMX-6010用的竖直CT单元(以下简称VCT)。该机器的特点:既能够拍摄PCT,又可选配VCT。

 

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关于Xslicer SMX-6010的CT功能

Xslicer SMX-6010搭载了1微米的超微小焦点X射线管球和300万像素的高分辨率平板探测器,通过岛津独立开发的HDR(高动态范围)处理,可以取得高精细且更清晰的透视图像。PCT使检测器倾斜45度或60度,旋转360度,可获得平面断层图像(图2左)。

通常在CT摄影中,为了使工件旋转轴与X射线照射方向垂直,为了工件不碰撞到X射线源,需要降低图像放大率,但PCT是水平放置工件进行摄影,更适合拍摄板状工件。

 

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图2 PCT和VCT扫描方式的差异

 

由于接收器以规定的角度旋转,虽然可以得到水平方向的断面图像,但是重建所需的部分信息会缺失,特别是厚度方向的断面图像上会出现虚像(伪影),在三维显示的情况下可能与实际形状不符。VCT是工件的旋转轴与X射线照射方向垂直,因此可获得完整的数据(图3)。但是,如果工件是平板形状,为避免旋转时工件碰撞到射线源,所以必须降低放大率。

 

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图3 PCT和VCT图像的区别

 

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本文内容非商业广告,仅供专业人士参考。