目前，随着智能驾驶、人工智能、5G技术的快速发展，正促使半导体技术的不断迭代，芯片性能标准与制造工艺要求持续提升。岛津作为一家百年分析检测仪器制造商，丰富的仪器产品线为半导体行业的检测提供了多种检测方案。无论是从基础原材料的元素分析，还是到成品芯片缺陷的测定，都有对应的解决方案。

其中，在芯片制造的光刻胶环节，193nm是常用的测试波长，紫外可见分光光度计作为岛津明星产品，即使不使用氮气吹扫，也能获得对应波长处的准确结果。

如图为不使用氮气吹扫时，在190nm附近获得的良好透过率光谱。

两款岛津大紫外产品

岛津紫外可见近红外分光光度计SolidSpec-3700iDUV, 是一款专用于深紫外测试仪器(165~3300nm)，对应的光电倍增管检测器，使用了特制材料。积分球内壁涂层也为具有高反射性能的特殊树脂。

1 SolidSpec-3700iDUV

大样品仓适合各种附件的安装

2 SolidSpec-3700iDUV

短波长测定助力半导体检测

3 SolidSpec-3700iDUV

自动X-Y样品台满足透过率和反射率的分布测定

@紫外可见近红外分光光度计SolidSpec-3700iDUV

同时岛津也有桌面式的紫外可见近红分光光度计UV-3600i Plus。满足常见薄膜、滤光片等光学材料的测定及液体的紫外可见近红外分析。

1 UV-3600i Plus

配备三种检测器，实现高灵敏度测定

2 UV-3600i Plus

超低杂散光，满足高分辨率测定

3 UV-3600i Plus

190~3300nm的宽波长范围

@紫外可见近红分光光度计UV-3600i Plus

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