发布时间:2024-12-02 阅读次数:198次
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,是半导体工业的重要后端环节。封装不仅为芯片提供物理和电气保护,还是连接芯片内、外部电路的重要桥梁。
n 封装树脂背景介绍Epoxy moulding compound
塑料封装因其成本低廉、工艺简单、可靠性高,成为当前主流封装方式。环氧树脂(Epoxy moulding compound,简 称EMC)作为塑料封装的主要结构材料,是电子封装的重要支柱材料。
环氧塑封料是一种单组份热固性塑料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。
n 树脂粘度控制的重要性Epoxy moulding compound
塑封过程是将塑封料挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋,同时交联固化成型,成为具有一定结构外型的半导体器件。因此在实际生产中,保证树脂材料的流变性的稳定是十分必要的。对于热固型树脂,可通过测量其粘度来表征材料特性。
n 毛细管流变仪测量粘度的优势CFT-EX
岛津CFT-EX 毛细管流变仪,利用恒温法测试热固性树脂材料,通过测量流体在毛细管中的流动时间和压力降来计算粘度。相较于旋转粘度计,毛细管流变仪的优势为:
1、操作更为简单,易于使用
2、更适用于高粘度流体的日常质量控制
视频请点击查看:https://mp.weixin.qq.com/s/8_j1_WUAavjBuWXjmRKkVQ
CFT-EX毛细管流变仪
n 应用案例CFT-EX
与热塑性树脂不同,热固型树脂的粘度时刻都在变化中,采用恒温模式的自动法试验,可以求得熔融粘度的最低值。
图1. 粘度-时间曲线
从粘度随时间变化的曲线图上可以看出,在约3 秒的时间开始溶熔流动,大约10 秒到最低值,约18 秒流动停止。
图2. 行程-时间曲线
表. 三种热固型树脂的粘度测量结果
CFT-EX 系列流变仪采用「恒载荷挤出式」,测定活塞的移动量(移动速度)来计算粘度,即使样品加热固化之后活塞移动停止,这对试验力的控制也没有影响,可得到非常稳定且再现性很高的试验数据。
应用详情请点击文末的阅读原文前往查看:对于热固性树脂的评价。
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